先端半導体材料検査装置「ECV Pro」の技術を獲得し自社製品化へ

産業用通信機器や半導体向け検査装置を開発・製造する東朋テクノロジー株式会社（所在地：愛知県名古屋市、代表取締役社長：富田英之、以下 東朋）は、米国子会社のToho Technology Inc.を通じ,米国のOnto Innovation（オントゥ・イノベーション）社より半導体材料特性検査装置「ECV Pro」の技術移転を完了し、東朋グループの自社製品「ECV PRO＋（プラス）」としての販売を開始しましたことをお知らせいたします。

東朋は、2019年にOnto Innovationより導入した「HL9900」ホール効果測定装置に続き、今回「ECV Pro」の技術を獲得したことで、先端半導体材料の研究開発分野における製品ラインアップをさらに強化することができました。

「ECV Pro」は、半導体プロセスで使用される材料中のドーパント（不純物）濃度を正確に測定することができ、半導体デバイスの性能向上に貢献します。これにより、材料開発や製造プロセスの管理・最適化に活用いただけます。

東朋テクノロジーは、「ECV Pro」と「HL9900」を中核とした先端半導体評価装置分野におけるグローバルニッチトップメーカーを目指してまいります。
半導体業界のニーズに応えるべく、今後も製品ラインアップの拡充と技術力の強化に尽力していきます。